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汇成芯通与韩亚IDT签署战略合作协议

2018年10月23日,苏州汇成芯通与韩国韩亚IDT在中国江苏举行了战略合作签约仪式,旨在共同推进中国国内RFID事业的战略合作协议。韩亚IDT常务Lee Kyung-su、项目经理Kim Nam-hoon,汇成芯通董事长孙斌、总经理吴鹏、销售总监方杰等出席该签约仪式。就此次战略合作签约仪式,苏州汇成芯通和韩国韩亚IDT将建立新型战略合作关系,双方同意对汇成芯通RFID芯片资源和韩亚IDT系统集成/RFID整体方案进行整合,并在国内制造业、物流、流通和自动化行业中共同展开RFID应用的推广。

汇成芯通总经理吴鹏与韩亚IDT常务Lee Kyung-su先生

汇成芯通与韩亚IDT团队

汇成芯通(HCTech)是中国专门定位RFID芯片的服务供应商,并拥有行业一流的RFID应用导入团队。公司的RFID产品线涵盖LF低频、HF高频、UHF超高频、HF&UHF双频和2.4G等不同频段,并同时提供RFID各频段读写器的芯片方案。从无源到有源再到加密,公司的低功耗RFID芯片可应用在各种不同的场景。
汇成芯通(HCTech)总经理吴鹏表示,汇成芯通的芯片产品凭借出色的可靠性能,能够被广泛应用在各种有着复杂环境的工业领域,公司将在2019年推出的新一代超高频UHF芯片,将进一步助力韩亚IDT巩固在行业应用的领先地位。
 
韩亚IDT拥有以RFID技术为基础的生产履历管理、工厂能源消耗管理、半成品先进先出管理、自动仓库管理等智能工厂的管理方案。特别是轮胎生产管理方面,韩亚IDT是自2012年开始在韩国最先使用RFID技术的公司,其对每个轮胎贴附RFID标签后所发出的射频信息与MES系统进行实时同步联动,对生产、物流、销售全流程环节上进行履历追踪管理,并结合物联网技术把RFID轮胎履历管理方案提高到了新的高度。
韩亚IDT常务Lee Kyung-su表示,通过这次合作,能够共享双方在RFID行业内的技术以及经验,共同提高市场竞争力。双方今后将不仅局限于在轮胎行业上进行合作,还计划将合作范围逐步扩大到航空、运输、建设、物流等多领域。
韩亚IDT计划在今年11月底在韩国主板上市,已经在10月16日递交了上市申请书并在进行中。韩亚IDT最近在物联网、人工智能、区块链等最新尖端技术上扩大投入研发,将通过上市为契机,补强实力并且加大研发投入来确保竞争力和可持续性发展。

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