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    1.png LF低频
    125k低频芯片及读写器芯片已被广泛使用在动物和门禁
    管理的应用中,ISO/IEC11784 & 11785协议兼容。
    2.png HF高频
    丰富的高频芯片产品,涵盖了ISO/IEC15693 、ISO/IEC14443、
    NFC Type 3/4(ISO/IEC 7816-3/4)等协 议 ,在图书馆管理、门
    禁、票据和供应链管理中被广泛 应用。
       
    3.png HF & UHF双频
    全球首颗包含NFC和RAIN的双频(高频和超高频)芯片,
    共享UID和用户存储区,支持ISO/IEC14443A、NFC
    Forum Type2、ISO/IEC18000-6C和EPC Gen2 V2协议。
    4.png UHF超高频
    兼容EPCGlobal Gen2和ISO/IEC18000-6C协议,在供应
    链管理、物流和门禁控制等应用中拥有优秀的性能。

汇成芯通成立于2017年,其核心团队在RFID行业耕耘超过十年,公司致力于RFID技术在各行业的应用推广。作为瑞士EM Microelectronic(Swatch集团旗下芯片设计子公司)RFID芯片产品的战略合作伙伴,双方经过多年合作开发,成功推出最新一代超高频标签芯片SWP-U1/U1M系列产品,该芯片可被广泛应用在零售、物流、资产管理等领域。在防伪、门禁、动物管理等领域,公司也可提供EM低频,高频以及双频的标签芯片和方案支持。

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